1.Çʼö ¿ä°Ç
1) °æ·Â: ¿¡Æø½Ã/¾ÆÅ©¸±/½Ç¸®ÄÜ °è¿ Á¡/Á¢Âø ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
2) ÇзÂ: ¼®»ç ÀÌ»ó Çʼö
3) Àü°ø: ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, °íºÐÀÚÇÐ, Àç·á/½Å¼ÒÀç °øÇÐ
2. ¿ì´ë »çÇ×
1) ¹ÝµµÃ¼¿ë Chip/Board level underfill °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
2) Thermal Interface Material(TIM) ¼ÒÀç °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
3) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °ü·Ã ¼º´ÉÆò°¡/ºÐ¼®/Çؼ® °¡´ÉÀÚ
4) °¢Á¾ ºÐ¼®±â±â(DSC, DMA, TMA, TGA, TF-IR, GPC, UTM µî) ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ Àåºñ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ |